滿足集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)的條件

符合條件的集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：

(1)2014年1月1日后依法在中國(guó)境內(nèi)成立的法人企業(yè);

(2)簽訂勞動(dòng)合同關(guān)系且具有大學(xué)專科以上學(xué)歷的職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中，研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%;

(3)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，且當(dāng)年度的研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售(營(yíng)業(yè))收入(主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和，下同)總額的比例不低于3.5%，其中，企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用金額占研究開發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于60%;

(4)集成電路封裝、測(cè)試銷售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;

(5)具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，并獲得有關(guān)資質(zhì)認(rèn)證(包括is0質(zhì)量體系認(rèn)證、人力資源能力認(rèn)證等);

(6)具有與集成電路封裝、測(cè)試相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等基本條件。

滿足集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的條件

符合條件的集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：

(1)2014年1月1日后依法在中國(guó)境內(nèi)成立的法人企業(yè);

(2)簽訂勞動(dòng)合同關(guān)系且具有大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷的職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中，研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%;

(3)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，且當(dāng)年度的研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售(營(yíng)業(yè))收入總額的比例不低于5%，其中，企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用金額占研究開發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于60%;

(4)集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O(shè)備銷售收入占企業(yè)銷售(營(yíng)業(yè))收入總額的比例不低于30%;

(5)具有保證集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，并獲得有關(guān)資質(zhì)認(rèn)證(包括is0質(zhì)量體系認(rèn)證、人力資源能力認(rèn)證等);

(6)具有與集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O(shè)備生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等基本條件。

集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)vs集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)

集成電路是通過(guò)半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成而成的具有特定功能的電路，可以細(xì)分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測(cè)試封裝等三大產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路測(cè)試和封裝行業(yè)則屬于產(chǎn)業(yè)下游。筆者提醒，集成電路下游產(chǎn)業(yè)業(yè)在享受“兩免三減半”優(yōu)惠時(shí)，還需關(guān)注適用條件的具體差別。

具體來(lái)說(shuō)，集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)與集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)雖然都有具備境內(nèi)設(shè)立，企業(yè)職工人數(shù)、學(xué)歷結(jié)構(gòu)、研發(fā)人員情況，研發(fā)費(fèi)用占比，銷售收入占比，資質(zhì)以及場(chǎng)所、軟硬件等6項(xiàng)要求——兩者在研發(fā)費(fèi)用占比與銷售收入占比具體要求截然不同。

集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)當(dāng)年度的研發(fā)費(fèi)用總額須占企業(yè)銷售(營(yíng)業(yè))收入總額的比例不低于3.5%，而集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)或集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的該比例不低于5%。銷售收入占比方面，集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)的銷售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例須不低于60%，集成電路關(guān)鍵專用材料或?qū)Ｓ迷O(shè)備銷售收入占比須不低于30%。

就集成電路封裝而言，在直插封裝工藝、表面貼裝工藝、高密度封裝工藝三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。但是，高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段，需要技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);ic測(cè)試在確保芯片質(zhì)量和提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)營(yíng)效率在整個(gè)產(chǎn)業(yè)細(xì)化分工的趨勢(shì)下，ic測(cè)試已逐漸走向?qū)I(yè)化、規(guī)?；Ｈ欢?，無(wú)論是封測(cè)企業(yè)的3.5%，還是關(guān)鍵專用材料或是專用設(shè)備的5%，以年度研發(fā)占比角度來(lái)說(shuō)，會(huì)比起高新技術(shù)企業(yè)的三年期研發(fā)費(fèi)用占比要求略高——高企研發(fā)占比5000萬(wàn)(含)、5000萬(wàn)到20000萬(wàn)(含)，20000萬(wàn)以上的三年研發(fā)費(fèi)用占比分別是5%、4%、3%，不要求每年都滿足。

如何享受集成電路下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件，由工業(yè)和信息化部會(huì)同國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局等相關(guān)部門制定。

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)條件，預(yù)繳便可享受稅收優(yōu)惠。需要提醒大家的是，集成電路下游產(chǎn)業(yè)享受兩免三減半的稅收優(yōu)惠和集成電路中上游企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠備案略有不同。

集成電路封裝、測(cè)試、材料、裝備企業(yè)享受企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠，按照《企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項(xiàng)辦理辦法》(稅務(wù)總局公告2018年第23號(hào))當(dāng)中的《企業(yè)所得稅優(yōu)惠事項(xiàng)管理目錄》54、55項(xiàng)要求整理，申報(bào)即可享受稅收優(yōu)惠，相關(guān)資料留存?zhèn)洳榧纯伞?/p>

集成電路下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠是否能疊加享受其他稅收優(yōu)惠

企業(yè)所得稅法及其實(shí)施條例中規(guī)定的各項(xiàng)稅收優(yōu)惠，集成電路下游企業(yè)符合規(guī)定條件的，可以同時(shí)享受包括免稅收入、減計(jì)收入、加計(jì)扣除、加速折舊、所得減免、抵扣應(yīng)納稅所得額、稅額抵免等稅收優(yōu)惠。

集成電路下游企業(yè)研發(fā)能力極強(qiáng)，很多是高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)，對(duì)應(yīng)可享受高企15%所得稅優(yōu)惠稅率，或選擇適用“兩免三減半”優(yōu)惠。值得注意的是，兩者不能疊加享受。

實(shí)務(wù)當(dāng)中，集成電路下游產(chǎn)業(yè)的定期減免和高新技術(shù)企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠可以配合使用的：企業(yè)所得稅兩免三減半政策對(duì)初創(chuàng)期企業(yè)比較實(shí)用，在獲利年度開始的頭兩年，企業(yè)所得稅可以豁免，第三至第五年在法定稅率25%基礎(chǔ)上減半征收。筆者建議企業(yè)根據(jù)實(shí)際情況，選擇適用哪種優(yōu)惠。

案例